LCPベース（サブトラクティブプロセス用）
無粗化銅箔とLCPフィルムを積層、界面平滑で高周波特性に優れたFCCL
- 提供幅：最大510mm
- 形態：ロール、シート
構成
低伝送損失を実現
サブトラクティブ法で良好な配線形状を実現
一般特性
| 項目 | 条件 | 無粗化銅箔FCCL |
|---|---|---|
| 導体引き剥がし強さ（N／mm） | 18μm圧延銅箔、室温下 | 0.6 |
| 伸び | 38% | 13% |
| 誘電正接 | 開放型共振ファブリペロー法 28GHz | 0.002 |
| 比誘電率 | 3.3 | |
| はんだ耐熱 | 288℃、10秒 | 異常なし |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません
LCPベース（キャリア付極薄銅箔積層／微細配線用）
キャリア付極薄銅箔とLCPを積層、MSAP適用可能なFCCL
キャリア銅箔を容易かつ均一に剥離可能です。
- 提供幅：最大510mm
- 形態：ロール、シート
構成
極薄銅層の積層を低粗度で実現
従来仕様 Rz：1.3μm*
低粗度仕様 Rz：0.9μm*
銅箔メーカー公称粗度
MSAPによる微細配線を実現
一般特性
| 項目 | 条件 | キャリア付銅箔FCCL |
|---|---|---|
| 導体引き 剥がし強さ | 18μm厚 めっき後 室温下 JIS C 6481 | 1.0 N/mm |
| キャリア銅箔 剥離強度 | 室温下 | 0.03 N/mm |
| 誘電正接 | 開放型共振 ファブリペロー法 28GHz | 0.002 |
| 比誘電率 | 3.3 | |
| はんだ耐熱 | 288℃、10秒 | 異常なし |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません
LCPベース（極薄めっき／微細配線用）
LCP上に0.1～0.3μmの極薄の銅を無電解めっきにより積層
微細配線加工が可能で高周波特性に優れるFCCL
極薄銅層（0.1～0.3μm）を界面平滑で実現
構成
界面平滑化による優れた高周波特性を実現
SAPによる微細配線を実現
一般特性
| 項目 | 条件 | 無電解銅めっき（FCCL） |
|---|---|---|
| 導体 引き剥がし強さ | 18μm厚めっき後 室温下 | 0.7 N/mm |
| 18μm厚めっき後 150℃×168時間後 | 0.7 N/mm | |
| 誘電正接 | 開放型共振 ファブリペロー法 28GHz | 0.002 |
| 比誘電率 | 3.3 | |
| はんだ耐熱 | 260℃、5秒 | 異常なし |
上記データは当社測定による代表値であり、保証値ではありません
製品に関するお問い合わせ
マーケティング部 マーケティンググループ
電話：03-4531-6864